congatec Enfriadores de chips y CPU

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Altura
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
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42En existencias
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14 mm 78 mm 87 mm 20 W
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2En existencias
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27.3 mm 12 VDC conga-JC370
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3En existencias
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27.3 mm 12 VDC conga-JC370
congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
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11En existencias
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conga-TCA7 Intel Elkhart Lake
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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5En existencias
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28 mm conga-HPC/cTLU Intel Tiger Lake-UP3
congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2En existencias
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conga-MA7 Intel Elkhart Lake
congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
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1En existencias
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32.9 mm 12 VDC
congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2En existencias
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
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JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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79En existencias
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congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2En existencias
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congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1En existencias
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29 mm 12 VDC
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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50En existencias
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congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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10En pedido
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conga-SA7 Intel Elkhart Lake


congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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12Se espera el 05-06-2026
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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2Se espera el 14-08-2026
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
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28Se espera el 10-07-2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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1Se espera el 21-07-2026
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congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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Plazo de entrega no en existencias 7 Semanas
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conga-PA7 Intel Elkhart Lake
congatec Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
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Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
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conga-MA7 Intel Elkhart Lake
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSP COMe-cAP6 Cu-core through
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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N/A
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14 mm 78 mm 87 mm
JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Passive Uni Cooler2 slim (w/o HSP)
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU COMe Passive Uni Cooler2 (w/o HSP)
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JUMPtec Enfriadores de chips y CPU HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
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Plazo de entrega no en existencias 28 Semanas
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