Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Resultados: 7
Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Estilo de montaje Paquete / Cubierta Vr - Tensión inversa Configuración Vf - Tensión directa Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Empaquetado
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 96En existencias
157En pedido
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Screw Mount PB34SB-1 1.6 kV Thysistor/Diode 1.39 V - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 114En existencias
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Screw Mount PB50 2.2 kV 1.31 V - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 9En existencias
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Screw Mount PB20 1.2 kV 1.6 V - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 18En existencias
16Se espera el 16-07-2026
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Screw Mount PB34 1.6 kV 1.39 V - 40 C + 135 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 9En existencias
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Screw Mount PB34 2.2 kV 1.39 V - 40 C + 135 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 19En existencias
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Screw Mount PB34SB-1 2.2 kV + 130 C Tray
Infineon Technologies Módulos de Diodos L#T-BOND MODULE 6En existencias
6Se espera el 19-03-2026
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Screw Mount PB50 1.6 kV 1.31 V - 40 C + 130 C Tray