Die Componentes pasivos

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
Renesas Electronics ZSSC3018BA1C
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 15.573
Mult.: 15.573

Renesas Electronics ZSSC3224BI1C
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 15.573
Mult.: 15.573

Renesas Electronics ZSSC3240CC1C
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 10.970
Mult.: 10.970

Renesas Electronics ZSSC3240CC5C
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 10.970
Mult.: 10.970

Renesas Electronics ZSSC3240CI1C
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 10.970
Mult.: 10.970

Renesas Electronics ZSSC3240CI5C
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales WAFER (SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

Renesas Electronics ZSSC3018BA1B
Renesas Electronics Acondicionamiento de señales WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 15.573
Mult.: 15.573