SMD/SMT Módulos multiprotocolo

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Potencia de salida
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Mín.
Voltaje de alimentación - Máx.
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Conector de tipo antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo: Celular, NBIoT, LTE
Protocolo: GPS, GLONASS
Protocolo: Sub-GHz
Protocolo: WiFi - 802.11
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Empaquetado
Ezurio Módulos multiprotocolo Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
Hoja de datos
1.500Se espera el 05-01-2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
Hoja de datos
175Se espera el 17-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
Hoja de datos
1.544Se espera el 02-12-2026
Min.: 1
Mult.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Módulos multiprotocolo Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Hoja de datos
1.000Se espera el 05-11-2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Hoja de datos
300Se espera el 26-11-2026
Min.: 1
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Módulos multiprotocolo WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Hoja de datos
300Se espera el 26-11-2026
Min.: 1
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 15 x 12.4 / 21 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Hoja de datos
800Se espera el 20-11-2026
Min.: 1
Mult.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.4 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 15 mm x 12.4 mm x 2.4 mm BLE WiFi
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / external IPEX connection
Hoja de datos
800Se espera el 01-01-2027
Min.: 1
Mult.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
GigaDevice Módulos multiprotocolo RISC-V with BLE 5.2 and WiFi 6 certified module / 24 x 16 / 18 GPIO / -40-105 degC / onboard PCB antenna
Hoja de datos
800Se espera el 01-01-2027
Min.: 1
Mult.: 1

RISC-V 2.412 GHz to 2.484 GHz 23.2 dBm UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 24 mm x 16 mm x 2.2 mm BLE WiFi
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
250Se espera el 12-10-2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Hoja de datos
750Se espera el 31-12-2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
Hoja de datos
1.000Se espera el 17-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Módulos multiprotocolo Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
Hoja de datos
500Se espera el 31-12-2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
Microchip Technology Módulos multiprotocolo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Hoja de datos
500Se espera el 10-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Hoja de datos
Plazo de entrega 26 Semanas
MouseReel Disponible
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Módulos multiprotocolo SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Hoja de datos
232En existencias
MouseReel Disponible
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

CC2652RSIP 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External 7 mm x 7 mm BLE ISM Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Hoja de datos
1.070Se espera el 04-09-2026
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Hoja de datos
200En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
150Se espera el 06-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
25Se espera el 06-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
50Se espera el 06-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Hoja de datos
50Se espera el 06-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
100Se espera el 06-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Módulos multiprotocolo 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Hoja de datos
50Se espera el 06-08-2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Advantech Módulos multiprotocolo Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, LGA 1620 (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Hoja de datos
7Se espera el 12-10-2026
Min.: 1
Mult.: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7