08EP08-N3GTC32-GA67

Kingston
524-N3GTC32-GA67
08EP08-N3GTC32-GA67

Fabricante:

Descripción:
Paquetes multichip 8GB+8Gb 136 ball ePoP

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Kingston
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
8 Gbit, 8 Gbit
FBGA-136
SMD/SMT
- 25 C
+ 85 C
Marca: Kingston
Tipo de interfaz: eMMC 5.1
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica: 15
Subcategoría: Memory & Data Storage
Peso de la unidad: 162 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Taiwán
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
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