THERM-A-GAP® GEL 50TBL 5W/m-K Thin Bond Line Gels

Parker Chomerics THERM-A-GAP® GEL 50TBL Thin Bond Line Gels are single-component, fully cured, dispensable gels featuring 5.0W/m-K thermal conductivity and a minimum bond line thickness of 0.002" (0.05mm). The high-performance thermal interface material conducts heat away from electronics to a heat sink or enclosure at ultra-thin bond lines. The 50TBL gels require no mixing or secondary curing, enabling easy application and possible rework. Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 50TBL Thin Bond Line Gels need only ultra-low compressive force to conform under assembly pressure, resulting in minimal stress to components, solder joints, and leads. The gels are suitable for an operating temperature range of -67°C to +392°C.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Conductividad térmica
Color
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Grosor
Régimen de inflamabilidad
Serie
Parker Chomerics Productos de interfaz térmica Thermal Conductive Gel, Dispensable, One-Component, Fully-Cured, 5W/m-K, 10CC
Hoja de datos
45Se espera el 19-11-2026
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Thermal Paste / Thermal Grease / Thermal Gel 5 W/m-K Gray - 40 C + 150 C 0.05 mm UL 94 V-0 GEL 50TBL
Parker Chomerics Productos de interfaz térmica Thermal Conductive Gel, Dispensable, One-Component, Fully-Cured, 5W/m-K, 30CC
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GEL 50TBL