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LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 18039 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

81-LBEE5WV2GF-001

Fabricante N.º:

LBEE5WV2GF-001

Fabricante:

Murata Electronics

Descripción:

Módulos multiprotocolo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Hoja de datos:

LBEE5WV2GF-001 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Murata
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
RoHS:
Serie:	2GF
Frecuencia:	2.412 GHz to 5.825 GHz
Tipo de interfaz:	UART
Voltaje de alimentación - Mín.:	3.2 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	4.6 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 20 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 70 C
Conector de tipo antena:	7 Channel
Dimensiones:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth 5.3
Protocolo: WiFi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Producto:	Bluetooth
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Murata Electronics
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Número de canales:	1 Channel
Voltaje de alimentación operativo:	3.2 V to 4.6 V
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Apantallamiento:	Shielded
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Tipo:	WLAN Bluetooth Combo Module

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Códigos de cumplimiento

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® Combo Module is a compact, high-performance module based on the Infineon CYW43022 combo chipset. This module supports Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offering a PHY data rate of up to 78Mbps for Wi-Fi and 3Mbps for Bluetooth. The WLAN component is compatible with the SDIO v2.0 SDR25 interface, while the Bluetooth component features a high-speed 4-wire UART interface and PCM for audio-data transmission. The CYW43022 chipset incorporates advanced enhanced collaborative coexistence hardware mechanisms and algorithms designed to optimize the collaboration between WLAN and Bluetooth for maximum performance. This module is housed in a small-shielded form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications such as IoT, gateways, and more.

PRODUCTOS DESTACADOS

MURATA

2NR Bluetooth LE 6.0 Module

Highly integrated ultra-small wireless module built around the Nordic Semiconductor nRF54L15 SoC.

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Type 2FP Multi-Radio Modules

Compact and highly integrated multi-radio modules based on the NXP RW610 Wireless MCU.

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Ultra-Compact Type 2KL Wi-Fi® & BLUETOOTH® Module

Provides a powerful wireless connectivity solution for many applications in modern IoT projects.

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Type 2LL Wi-Fi®6/BLUETOOTH®/802.15.4 Module

A small, high-performance module based on NXP IW610G combo chipset.

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Type 2FY Wireless Connectivity Module

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Precio (CLP)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$18.039	$18.039
	$15.745	$157.450
	$14.877	$371.925
	$13.757	$1.375.700
	$13.033	$3.258.250
	$12.626	$6.313.000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
	$11.166	$11.166.000
2.000	Presupuesto

LBEE5WV2GF-001

Fabricante: Murata Electronics

Descripción: Módulos multiprotocolo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Especificaciones

Documentos (2)

Hoja de datos

Models

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Cumplimiento de productos y comercio

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Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

PRODUCTOS DESTACADOS MURATA

En existencias: 95

Precio (CLP)

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Murata Electronics

Descripción:

Módulos multiprotocolo Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

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MURATA