Familia RADSOK®

La tecnología Tuchel RADSOK® de Amphenol se basa en una malla plana estampada y formada que se cambia exclusivamente a una geometría hiperbólica para ofrecer enlace sólido y de alta densidad al contacto de pines de acoplamiento. A diferencia de muchas otras soluciones de pines y enchufes, la familia RADSOK® utiliza las propiedades de resistencia extensibles de la malla de aleación plana de alta conductividad, donde la mayoría de las tecnologías de pines y enchufes confían en las propiedades de los resortes que con el tiempo tienden a debilitarse. Esta propiedad de resistencia extensible ofrece el alto nivel de fuerza normal que se requiere para la conductividad, a la vez que brinda una gran área de superficie conductiva. También se logran una caída de bajo voltaje de manera proporcional y un aumento de baja temperatura, a la vez que se mantiene un bajo nivel de fuerza de inserción.