ADLINK Technology Administración térmica

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración High profile heatsink with Fan for Express-ADP with threaded standoffs 3En existencias
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ADLINK Technology HTS-ADP-B
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for Express-ADP with threaded standoffs for bottom mounting 4En existencias
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ADLINK Technology THSF-ALT-BL-S
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Low profile heatsink with fan for COM-HPC-ALT with threaded standoffs for bottom mounting 3En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración THSF-BD7-BLHigh profile heatsink with Fan for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting
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4En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración THS-BD7-BTLLow profile heatsink for Express-BD7 with through hole standoffs for top mounting
Hoja de datos
6En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración High profile heatsink for Express-CF with threaded standoffs for bottom mounting
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2En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración LEC-iMX6-HS Heatspreader for LEC-iMX6 Quad/Dual
Hoja de datos
10En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración THSF-cSL-BHigh profile heatsink with Fan for cExpress-SL with threaded standoffs for bottom mounting
Hoja de datos
1En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Low profile heatsink for nanoX-EL with through hole standoffs for top mounting
Hoja de datos
1En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración HTS-SL-BHeatspreader for Express-SL with threaded standoffs for bottom mounting
Hoja de datos
42En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración HTS-DN7-BHeatspreader for Express-DN7 with threaded standoffs for bottom mounting
Hoja de datos
1En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for LEC-iMX8M Plus
Hoja de datos
1En existencias
111En pedido
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración HTS-nXBT-BHeatspreader for NanoX-BT with threaded standoffs for bottom mounting 1En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración CMx-BTx-TM-10CMx-BTx Passive Heat Sink 202En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting
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17En existencias
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ADLINK Technology EAPUS SARCON GR-HM 10.8X10.8X0.5MM
ADLINK Technology Productos de interfaz térmica Pad,Type=GR-Hm,Size=10.8x10.8x0.5mm,K=6W/mK,Color=Reddish Gray 4En existencias
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración CMx-SLx-TM-20CMx-SLx Active Heat sink for i3-6102E CPU (-40C to +85C) 6En existencias
19Se espera el 28-08-2026
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ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración CM186DX3 1En existencias
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ADLINK Technology 1.5U CU ACTIVE COOLER 90X90X35.0MM
ADLINK Technology Enfriadores de chips y CPU Module ,Chip=FCLGA1151, R033, fan100%, 45'C,Size=90x90x35.0mm,TIM Num.=1,Fan=80x80x20.0mm/47.96CFM/4Pin/12V 1En existencias
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ADLINK Technology THS-nXEL-B-I
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Low profile heatsink for nanoX-EL with threaded standoffs for bottom mounting 1En existencias
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ADLINK Technology HTS-ADP-BT
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for Express-ADP with through hole standoffs for top mounting 3En existencias
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ADLINK Technology HTS-cTL-BT
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for cExpress-TL with through hole standoffs for top mounting 1En existencias
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ADLINK Technology THSH-cTL-B
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración High profile heatsink for cExpress-TL with threaded standoffs for bottom mounting 1En existencias
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ADLINK Technology 32-40344-0000
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heat sink,Chip= - ,Size=60x58x13.2mm,TIM Num.=1,Fan=N/AInclude Spring Screw*4 & Retention
Hoja de datos
1En existencias
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ADLINK Technology THS-qEL
ADLINK Technology Cuerpo de Refrigeración Heatsink for Q7-EL 136En existencias
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