MFBW1V3216-121-R

Eaton Electronics
704-MFBW1V3216-121-R
MFBW1V3216-121-R

Fabricante:

Descripción:
Núcleos de ferrita 120 OHM 3.0A

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
14 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 4000)

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
$187 $187
$84,7 $847
$73,9 $1.848
$60,1 $6.010
$51,2 $12.800
$45,3 $22.650
$41,4 $41.400
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 4000)
$30,5 $122.000
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Productos similares

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Eaton
Categoría de producto: Núcleos de ferrita
RoHS:  
MFBW1V
Multilayer Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
120 Ohms
3 A
25 %
70 mOhms
- 40 C
+ 85 C
3.2 mm
1.6 mm
0.9 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Eaton Electronics
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: Ferrite Beads
Apantallamiento: Shielded
Cantidad de empaque de fábrica: 4000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Peso de la unidad: 23 mg
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

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USHTS:
8548000000
TARIC:
8504509590
ECCN:
EAR99

MFB Multilayer Ferrite Beads

Eaton Electronics MFB Multilayer Ferrite Beads deliver high-impedance performance across a variety of high-frequency applications. These ferrite beads are available in a range of industry-standard sizes and are designed to minimize high-frequency electrical noise in EMI-sensitive applications. The series includes two versions: MFBW, with higher impedance values, and MFBM, ideal for higher current RF/wireless applications. The modules comprise a rugged multilayer construction with proprietary noise suppression. The MFB Multilayer Ferrite Beads use eco-friendly materials and meet RoHS compliance.

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

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