W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

Fabricante:

Descripción:
Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Ciclo de vida:
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Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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En existencias: 62

Existencias:
62 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
53 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 62 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máxima: 62
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$7.494 $7.494
$6.972 $69.720
$6.765 $169.125
$6.548 $327.400

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Winbond
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marca: Winbond
Ancho de bus de datos: 8 bit
Tipo de interfaz: SPI
Sensibles a la humedad: Yes
Organización: 64 M x 8
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica: 176
Subcategoría: Memory & Data Storage
Voltaje de alimentación - Máx.: 3.6 V
Voltaje de alimentación - Mín.: 2.7 V
Nombre comercial: SpiStack
Peso de la unidad: 6,820 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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