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FGA66XABM2

Name: Quectel FGA66XABM2
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABM2
Price: 32474 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

277-FGA66XABM2

Fabricante N.º:

FGA66XABM2

Fabricante:

Quectel

Descripción:

Herramientas de desarrollo multiprotocolo Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

FGA66XABM2 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Quectel
Categoría de producto:	Herramientas de desarrollo multiprotocolo
Producto:	Development Boards
La Herramienta es para la Evaluación de :	FGA66XABMD
Voltaje de alimentación operativo:	3.14 V to 3.46 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth
Protocolo: WiFi - 802.11:	WiFi
Marca:	Quectel
Para utilizar con:	WiFi, Bluetooth Module
Tipo de producto:	Multiprotocol Development Tools
Subcategoría:	Development Tools

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Hoja de datos

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Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.