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2485267-2

Name: TE Connectivity 2485267-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2485267-2
Price: 375 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

571-2485267-2

Fabricante N.º:

2485267-2

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Circuitos integrados y tomacorriente para componentes DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Circuitos integrados y tomacorriente para componentes
RoHS:
Producto:	Sockets
Número de posiciones:	8 Position
Número de filas:	2 Row
Tipo:	DIP Socket
Paso:	2.54 mm
Estilo de terminación:	Solder
Revestimiento del contacto:	Gold
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Reel
Marca:	TE Connectivity
Material del contacto:	Copper
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Régimen de corriente:	1 A
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Estilo de montaje:	PCB Mount
Tipo de producto:	IC & Component Sockets
Cantidad de empaque de fábrica:	900
Subcategoría:	IC & Component Sockets

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Enchufes DIP (paquete dual en línea)

Los enchufes DIP (paquete dual en línea) de TE Connectivity (TE) cuentan con dos opciones de configuración de contactos para una mayor flexibilidad de aplicaciones: hoja de cuatro dedos y doble. Los enchufes proporcionan una conexión eléctrica y mecánica divisible entre el componente electrónico y la PCB, lo que permite acoplamientos y desacoplamientos rápidos. Los enchufes DIP están disponibles en carcasas de marco abierto y marco cerrado, con opciones de apilado de extremo a extremo y de lado a lado. El diseño optimizado de los enchufes DIP reduce al mínimo el riesgo de sobrecalentamiento del circuito integrado (CI) durante la soldadura; además, proporciona una mejor resistencia a vibraciones gracias al diseño de haz de múltiples contactos. Los enchufes DIP de TE son ideales para controles industriales, edificios inteligentes, dispositivos médicos, usos militares y otras aplicaciones de sistemas integrados.