XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tube
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Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
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Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray