Sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU

El sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un 85 % de ahorro de espacio en la placa en comparación con los conectores estándar de 2.54 mm. Un diseño de contacto de dos haces proporciona una conexión eléctrica confiable, incluso en entornos de importantes golpes o vibraciones. El sistema de interconexión de línea central AMPMODU 1.0 mm de TE cumple con una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de revestimiento con soporte para procesos automatizados de montaje en superficie y reflujo.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Empaquetado


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK
Hoja de datos
1.151En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TBK
Hoja de datos
735En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK
Hoja de datos
1.523En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TBK
Hoja de datos
2.168En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G3 TBK
Hoja de datos
844En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G3 TBK
Hoja de datos
1.161En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TBK
Hoja de datos
884En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TBK
Hoja de datos
859En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G1 TBK
Hoja de datos
849En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TBK
Hoja de datos
1.251En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TBK
Hoja de datos
1.526En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK
Hoja de datos
1.471En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK
Hoja de datos
1.197En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 030 SMT G1 TBK
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954En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G3 TBK
Hoja de datos
520En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G3 TBK
Hoja de datos
778En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G3 TBK
Hoja de datos
471En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G1 TBK
Hoja de datos
963En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 048 SMT G1 TBK
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485En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 48 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G1 TBK
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563En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TBK
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441En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK
Hoja de datos
1.050En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK
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1.380En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G1 TBK
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9En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G3 TBK
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491En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube