THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
ADLINK Technology
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
High Profile Heatsink
Marca: ADLINK Technology
Tipo de producto: Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Heat Sinks
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Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Taiwán
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.

Disponibilidad

Existencias:
0

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Plazo de entrega de fábrica:
18 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$120.034 $120.034
$110.453 $1.104.530
$103.082 $2.577.050
$99.402 $4.970.100
$95.745 $9.574.500
250 Presupuesto

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