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ADM6-60-01.5-S-4-0-A-TR

Name: Samtec ADM6-60-01.5-S-4-0-A-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-ADM660015S40ATR
Price: 31120 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-ADM660015S40ATR

Fabricante N.º:

ADM6-60-01.5-S-4-0-A-TR

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
Producto:	Plugs
Número de posiciones:	240 Position
Paso:	0.635 mm (0.025 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder Balls
Ángulo de montaje:	Straight
Altura de pila:	2.9 mm
Régimen de corriente:	1.34 A
Régimen de voltaje:	155 VAC, 219 VDC
Velocidad de transmisión de datos máxima:	64 Gbps
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	ADM6
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Samtec
Velocidad de transmisión de datos:	64 Gbps
Estilo de montaje:	PCB Mount
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	900
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	AcceleRate HD

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ADM6-60-01.5-S-4-0-A-TR Hoja de datos (PDF)

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Códigos de cumplimiento

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

Ultra Micro Interconnects

Samtec Ultra Micro Interconnects offer a stack height as low as 2.31mm and pitches of 0.4mm, 0.5mm, 0.635mm, and 0.8mm. One to four rows are available, and termination styles include solder, solder balls, and solder pin. Samtec Ultra Micro Interconnects are available in several mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical. The product lineup features connectors, headers, receptacles, sockets, and hermaphroditic connectors.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

AcceleRate® HD Ultra-Dense Mezzanine Strips

Samtec AcceleRate^® HD Ultra-Dense Mezzanine Strips feature a low-profile 5mm stack height, slim 5mm width, and a 0.635mm pitch. These micro interconnects are super dense with up to 400 total inputs/outputs (I/Os). The four-row design allows 10 to 100 positions per row. Samtec AcceleRate HD header and socket connectors are PCIe^® 6.0/CXL^® 3.2 capable, support 64Gbps PAM4 (32Gbps NRZ) applications, and feature an Edge Rate^® contact system that is optimized for signal integrity performance. The open-pin-field design offers grounding and routing flexibility.

PRODUCTOS DESTACADOS

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UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

0.635mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays that achieve 64Gbps PAM4 speeds.

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SGeT™/oHFM™ Standard Connectors

Combined approach for low to high-range FPGA modules with solderable and connector-based SoMs.

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Conectores VNX VITA™ 90,0

Configured with SEARAY™ right-angle array and rugged optics.

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Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs.

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56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

0.80mm (0.0315”) and 0.635mm (0.025”) pitch solutions rated for 56Gbps NRZ applications.

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Plazo de entrega de fábrica:: 6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.

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Precio (CLP)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$31.120	$31.120
	$29.458	$294.580
	$28.354	$708.850
	$27.659	$1.382.950
	$22.717	$2.271.700
	$22.064	$5.516.000
	$22.054	$11.027.000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 900)
	$22.054	$19.848.600
1.800	Presupuesto

ADM6-60-01.5-S-4-0-A-TR

Fabricante: Samtec

Descripción: Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal

Especificaciones

Documentos (1)

Hoja de datos

Documentos ambientales

Cumplimiento de productos y comercio

Más información

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Ultra Micro Interconnects

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Flexible Stacking Connectors

AcceleRate® HD Ultra-Dense Mezzanine Strips

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