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PIC32WM-BZ6204UE-I

Name: Microchip PIC32WM-BZ6204UE-I
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-PIC32WMBZ6204UEI
Price: 5153 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

579-PIC32WMBZ6204UEI

Fabricante N.º:

PIC32WM-BZ6204UE-I

Fabricante:

Microchip Technology

Descripción:

Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Microchip
Categoría de producto:	Módulos Bluetooth - 802.15.1
Tipo de interfaz:	ADC, CANbus, Ethernet, GPIO, HCI, I2C, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART, USB
Potencia de salida:	11 dBm
Velocidad de transmisión de datos:	2 Mb/s
Frecuencia:	2.4 GHz
Voltaje de alimentación - Mín.:	1.9 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Tray
Antena:	PCB Antenna
Marca:	Microchip Technology
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TH
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Bluetooth Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	50
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Corriente de alimentación recibida:	8.7 mA to 31.1 mA
Corriente de alimentación transmitida:	11.3 mA to 62.1 mA

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USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

PIC32WM-BZ6 Multiprotocol MCU Module

Microchip Technology PIC32WM-BZ6 Multiprotocol MCU Module is a highly integrated, low-power multiprotocol wireless MCU module designed to simplify the development of connected applications. Built around the powerful PIC32CX-BZ6 System-on-Chip (SoC), this module supports BLUETOOTH^® Low Energy 5.2 and IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee^®), enabling versatile wireless connectivity for modern Internet of Things (IoT) designs. At the core, the PIC32WM-BZ6 features a 128MHz Arm^® Cortex^®-M4F processor, delivering robust performance for real-time applications while maintaining energy efficiency. The module includes extensive on-chip memory, with up to 2MB Flash and 512KB RAM, providing ample space for complex applications and protocol stacks.