FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
iWave Global Cuerpo de Refrigeración Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

iWave Global Cuerpo de Refrigeración i.MX 8M SMARC SOM heatsink
Hoja de datos
4En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

iWave Global Cuerpo de Refrigeración Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink
Hoja de datos
1En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

iWave Global Cuerpo de Refrigeración RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink
Hoja de datos
4En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

iWave Global iWave Global Agilex 7 (R31B) SoM Heat Sink With Fan Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
iWave Global Cuerpo de Refrigeración i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
iWave Global Cuerpo de Refrigeración Arria 10 SoC SOM module heatsink
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

iWave Global Cuerpo de Refrigeración i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

iWave Global Cuerpo de Refrigeración i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1