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LBAA0XV2GT-001

Name: Murata LBAA0XV2GT-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBAA0XV2GT-001
Price: 13451 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

81-LBAA0XV2GT-001

Fabricante N.º:

LBAA0XV2GT-001

Fabricante:

Murata Electronics

Descripción:

Módulos multiprotocolo Multi-band LoRa connectivity module

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

LBAA0XV2GT-001 Hoja de datos (PDF)

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	$12.051	$120.510
	$11.480	$287.000
	$10.730	$1.073.000
	$10.293	$2.573.250
	$9.957	$4.978.500
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
	$9.677	$9.677.000
2.000	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Murata
Categoría de producto:	Módulos multiprotocolo
RoHS:
Serie:	2GT
Frecuencia:	2.4 GHz
Tipo de interfaz:	GPIO, Serial
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Dimensiones:	9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Murata Electronics
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Producto:	Multiprotocol Modules
Tipo de producto:	Multiprotocol Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Tipo:	LoRa, LR-FHSS

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USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

Type 2GT-001 Multi-Band LoRa® Connectivity Module

Murata Electronics Type 2GT-001 Multi-Band LoRa® Connectivity Module (LBAA0XV2GT-001) provides multi-band LoRa and Long Range Frequency Hopping Spread Spectrum (LR-FHSS) communication over 860MHz to 930MHz sub-GHz and 2.4GHz ISM bands with satellite S-band connectivity. (Radio Law certification has already been obtained for major regions.) The 2.4GHz ISM band support streamlines inventory management, ensuring higher throughput and eliminating European duty cycle limitations. With the 2.1GHz satellite S-Band, customers can communicate directly with S-Band satellites using this highly integrated Type 2GT module. The multi-band LoRa connectivity module offers an ultra-low power design for extended battery life, superior sensitivity, and industry-leading quality and reliability to build cost-optimized end devices suited for various Internet of Things (IoT) applications.