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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Paquete / Cubierta
Material
Conductividad térmica
Tensión de disparo
Color
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Grosor
Resistencia a la tensión
Régimen de inflamabilidad
Serie
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 10
Mult.: 10
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200
Bergquist Company Productos de interfaz térmica Silicone, for High Humidity/High Dielectric, 2.2W/m-K, Sil-Pad TSP2200/1750
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 10
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard Silicone 2.2 W/m-K 6 kVAC Green - 60 C + 180 C 0.305 mm 10 MPa UL 94 V-0 1750 / TSP 2200