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TLVM13660RDLR

Name: Texas Instruments TLVM13660RDLR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-TLVM13660RDLR
Price: 6070 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

595-TLVM13660RDLR

Fabricante N.º:

TLVM13660RDLR

Fabricante:

Texas Instruments

Descripción:

Módulos de administración de energía High-Density 3V to 36V Input 1V to 6V

Hoja de datos:

TLVM13660RDLR Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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En pedido:: 11.408

Se espera el 16-03-2026
Plazo de entrega de fábrica:: 12

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Precio unitario:

Precio ext.:

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)

Cinta cortada

MouseReel™ (+$5.000)

Precio (CLP)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	$6.070	$6.070
	$4.637	$46.370
	$4.278	$106.950
	$3.886	$388.600
	$3.696	$924.000
	$3.584	$1.792.000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
	$3.494	$3.494.000
	$3.394	$6.788.000

† $5.000 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	Módulos de administración de energía
RoHS:
Producto:	Power Modules
Voltaje de entrada - Máx.:	36 V
Voltaje de salida:	1 V to 6 V
Corriente de salida:	6 A
Frecuencia de conmutación:	200 kHz to 2.2 MHz
Marca:	Texas Instruments
Dimensiones:	5.5 mm x 5 mm x 4 mm
Voltaje de entrada - Mín.:	3 V
Regulación de carga:	Yes,Regulated
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Tipo de producto:	Power Management Modules
Serie:	TLVM13660
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Embedded Solutions

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PCN

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
ECCN:: EAR99

TLVM13660 6A Buck Power Module

Texas Instruments TLVM13660 6A Buck Power Module is a highly integrated 36V, 6A DC/DC solution that combines power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in an Enhanced HotRod™ QFN package. The module has V_IN and V_OUT pins located at the corners of the package for optimized input and output capacitor placement. Four larger thermal pads beneath the module enable a simple layout and easy handling in manufacturing.