FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Fabricante:

Descripción:
Módulos multiprotocolo NXP platform, SDIO Interface

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Quectel
Categoría de producto: Módulos multiprotocolo
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marca: Quectel
Velocidad de transmisión de datos: 114.7 Mb/s
Voltaje de alimentación operativo: 3.3 V
Tipo de producto: Multiprotocol Modules
Cantidad de empaque de fábrica: 1000
Subcategoría: Wireless & RF Modules
Tipo: Wi-Fi 6, BLE 5.4
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Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

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En pedido:
100
Se espera el 04-12-2026
Plazo de entrega de fábrica:
32
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
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Precio ext.:
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