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LMG2652RFBR

Name: Texas Instruments LMG2652RFBR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-LMG2652RFBR
Price: 14930 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

595-LMG2652RFBR

Fabricante N.º:

LMG2652RFBR

Fabricante:

Texas Instruments

Descripción:

Controladores de puertas

Ciclo de vida:

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Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)

Cinta cortada

MouseReel™ (+$5.000)

Precio (CLP)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	$14.930	$14.930
	$12.141	$121.410
	$11.581	$289.525
	$10.046	$1.004.600
	$9.598	$2.399.500
	$8.758	$4.379.000
	$8.546	$8.546.000
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)
	$7.258	$14.516.000

† $5.000 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	Controladores de puertas
RoHS:
Producto:	GaN FETs
Tipo:	Half-Bridge
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	VQFN-19
Número de controladores:	1 Driver
Número de salidas:	1 Output
Voltaje de alimentación - Mín.:	10 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	26 V
Configuración:	Non-Inverting
Tiempo de subida:	30 ns
Tiempo de caída:	23 ns
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	Texas Instruments
Kit de desarrollo:	LMG2652EVM-101
Voltaje de entrada - Máx.:	26 V
Voltaje de entrada - Mín.:	10 V
Tiempo de retardo de apagado máximo:	55 ns
Tiempo de retardo de encendido máximo:	45 ns
Sensibles a la humedad:	Yes
Corriente de suministro operativa:	6.1 A
Tipo de producto:	Gate Drivers
Rds On - Resistencia entre drenaje y fuente:	140 mOhms
Apagado:	No Shutdown
Cantidad de empaque de fábrica:	2000
Subcategoría:	PMIC - Power Management ICs
Tecnología:	GaN

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MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

LMG2652 650V 140mΩ GaN Power-FET Half Bridge

Texas Instruments LMG2652 650V 140mΩ GaN Power-FET Half-Bridge simplifies design, reduces component count, and reduces board space. This simplification is done by integrating half-bridge power FETs, gate drivers, bootstrap diode, and high-side gate-drive level shifter in a 6mm by 8mm QFN package. The low-side current-sense emulation reduces power dissipation compared to the traditional current-sense resistor. It allows the low-side thermal pad to be connected to the cooling PCB power ground.