XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-B
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-G
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 50
Mult.: 50
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-2-A
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Alojamientos de cables y cabecera XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Samtec HPTT-4-S-6-6-6-D-RA
Samtec Samtec XCede HD Power Module Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1