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CYBT-343026-01

Name: Infineon CYBT-343026-01
Brand: Infineon Technologies
SKU: 727-CYBT-343026-01
Price: 10254 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

727-CYBT-343026-01

Fabricante N.º:

CYBT-343026-01

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos Bluetooth - 802.15.1 BT DM INDUSTRIAL AND IOT

Hoja de datos:

CYBT-343026-01 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 500)

Cinta cortada

MouseReel™ (+$5.000)

Precio (CLP)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	$10.254	$10.254
	$9.402	$94.020
	$8.550	$213.750
	$7.688	$768.800
	$7.109	$1.777.250
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 500)
	$6.647	$3.323.500
	$6.415	$6.415.000

† $5.000 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos Bluetooth - 802.15.1
RoHS:
Protocolo:	BLE, Bluetooth 5.0
Tipo de interfaz:	I2C, SPI, UART
Potencia de salida:	9 dBm
Velocidad de transmisión de datos:	3 Mb/s
Sensibilidad del receptor:	- 93.5 dBm
Frecuencia:	2.44 GHz
Voltaje de alimentación - Mín.:	2.3 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Temperatura de trabajo mínima:	- 30 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Antena:	Trace
Conector de tipo antena:	SMA
Marca:	Infineon Technologies
Núcleo:	ARM Cortex M3
Dimensiones:	12 mm x 15.5 mm x 1.95 mm
Banda de frecuencias:	2.402 GHz to 2.48 GHz
Altura:	1.95 mm
Longitud:	12 mm
Tamaño de memoria:	512 kB
Técnica de modulación:	4-DQPSK, 8-DPSK, GFSK
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje de alimentación operativo:	2.3 V to 3.6 V
Tipo de producto:	Bluetooth Modules
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Sensibilidad:	- 93.5 dBm
Apantallamiento:	Shielded
Cantidad de empaque de fábrica:	500
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Corriente de alimentación recibida:	26.4 mA
Corriente de alimentación transmitida:	52.5 mA
Nombre comercial:	EZ-BT
Ancho:	15.5 mm
Peso de la unidad:	3 g

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Hoja de datos

CYBT-343026-01 Hoja de datos (PDF)

Statement Regarding the RoHS Compliance of Cypress Products

Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: China
País de difusión:: Singapur

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

IoT BLUETOOTH® Modules

Infineon Technologies IoT BLUETOOTH^® Modules provide the broadest BLUETOOTH® module portfolio for various next-generation IoT applications. These modules are fully certified, fully integrated, programmable modules designed for ease of use with Dual-Mode and BLE-only options available. Whether an IoT design requires a small module footprint, extended operating temperature, cost-optimization, or long-range communication, Cypress can provide a BLUETOOTH® Module solution to reduce time-to-market for developers.

Wireless Ecosystem

Wireless technologies like Wi-Fi® for wireless local area networks (WLAN), BLUETOOTH® technology for content streaming, and Bluetooth low energy technology for ultra-low-power connectivity form the backbone of IoT. Infineon Technologies seamlessly integrates all these technologies to provide state-of-the-art, interoperable solutions for consumer, industrial, medical, automotive, and other applications. Infineon’s wireless technology is built from intellectual property (IP) deployed in all mainstream application segments and meets the industry specifications. These technologies can be found in the modules through the various partners below, as well as associated various SOCs. Time to market can be accelerated using one of the many wireless products from Infineon Technologies below.

WICED IOT Platform

Infineon Technologies WICED IoT Platform is a portfolio of wireless technologies ranging from Wi-Fi® and BLUETOOTH® to microcontrollers (MCU) built specifically for the IoT. These design-ready, secure products streamline and simplify designs. Infineon has over 20 ecosystem partners working to crack persistent design problems.

CYBT-343026-01 EZ-BT™ WICED® Module

Infineon Technologies CYBT-343026-01 EZ-BT™ WICED® Module is a fully integrated BLUETOOTH® Smart Ready wireless device. The CYBT-343026-01 consists of an onboard crystal oscillator, passive components, flash memory, and the Infineon CYW20706 silicon device. The WICED module supports peripheral functions (ADC and PWM), UART, I²C, SPI, and a PCM/I²S audio interface. It is designed for standalone operation and provides 512KB of onboard serial flash memory. Infineon Technologies CYBT-343026-01 EZ-BT WICED Module uses an integrated power amplifier to achieve Class I or Class II output power capability and is fully qualified by Bluetooth SIG, making it ideal for applications requiring cost-optimized Bluetooth wireless connectivity. The EZ-BT module includes a royalty-free Bluetooth stack compatible with Bluetooth 5.0 and comes in a 12mm x 15.50mm x 1.95mm package.

Módulos con Bluetooth WICED EZ-BLE y EZ-BT

Los módulos con Bluetooth WICED EZ-BLE y EZ-BT WICED de Cypress Semiconductor son módulos inalámbricos Bluetooth® Smart Ready totalmente integrados. Los módulos incluyen un oscilador de cristal de integrado, componentes pasivos, memoria flash y el dispositivo de silicio CYW20706 o CYW20737 de Cypress. Los dispositivos admiten ADC, funciones periféricas PWM y comunicación serial (UART, SPI, I²C).

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.