Sistema Mezzanine de alta velocidad NeoPress™

El sistema Mezzanine de alta velocidad NeoPress™ de Molex crea flexibilidad de diseño para las PCB con espacio limitado con pares diferenciales sintonizables, bajas alturas de las pilas y terminaciones con pines que cumplen con las normas, mientras que produce índices de datos de hasta 28 Gbps. El sistema Mezzanine de alta velocidad NeoPress™ se ha diseñado para emplear una terminación con pines que cumplen con las normas, mientras que minimiza interferencias en los extremos más lejanos y más cercanos para igualar la integridad de la señal del conector SMT NeoScale™. El pin que cumple con las normas permite que los ingenieros diseñen la placa cuando sea necesario, y maximicen su uso sin perder la integridad de la señal.
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Resultados: 9
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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoPress 6x14 Plug 13.5mm
Hoja de datos
346En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 252 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Vertical 13.5 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 172801 Tray
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoStack 6x10 Plug 21.5mm
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 320
Mult.: 160

Headers 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Pin Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 172801
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoPress High-Speed Plug 3.50mm 8x20 160 Triads 480Ckt 21.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 96
Mult.: 96

Headers 480 Position 3.5 mm (0.138 in) 8 Row Solder Vertical 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 172801 Tray
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoStack 6x14 Rcpt 13.5mm
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 22 Semanas
Min.: 320
Mult.: 160

Receptacles 252 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Vertical 13.5 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) 172832 Tray
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoStack 6x10 Rcpt 18.5mm
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 160
Mult.: 160

Receptacles 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Solder Pin Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) 172832
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoPress High-Speed Rcpt 3.50mm 8x20 160 Triads 480Ckt 18.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 96
Mult.: 96

Receptacles 480 Position 3.5 mm (0.138 in) 8 Row Solder Vertical 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold 172832 Tray
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoPress High-Speed Plug 3.50mm 6x10 60 Triads 180Ckt 7.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 200
Mult.: 200

Receptacles 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold 173363 Tray
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine NeoPress High-Speed Rcpt 3.50mm 6x10 60 Triads 180Ckt 7.50mm Conn Height Gold
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 200
Mult.: 200

Receptacles 180 Position 3.5 mm (0.138 in) 6 Row Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold 173364 Tray
Molex Conectores placa a placa y Mezzanine 3.5mm NeoPress Plug 4x12 85Ohm 144Ckt
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 300
Mult.: 300

Plugs 144 Position 3.5 mm (0.138 in) 4 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 85 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray