A17751-02

Laird Technologies
739-A17751-02
A17751-02

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica TFLEX HD90500

Modelo ECAD:
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En existencias: 6

Existencias:
6 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$232.078 $232.078
$214.471 $2.573.652
$214.461 $5.790.447
$214.452 $10.937.052
252 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Laird Technologies
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
7.5 W/m-K
Gray
- 65 C
+ 125 C
457 mm
457 mm
0.51 mm
UL 94 V-0
HD90000
Bulk
Marca: Laird Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 3
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Tflex
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.