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L177HRCG62S

Name: Amphenol L177HRCG62S
Brand: Amphenol Commercial Products
SKU: 523-L177HRCG62S
Price: 3437 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

523-L177HRCG62S

Fabricante N.º:

L177HRCG62S

Fabricante:

Amphenol Commercial Products

Descripción:

Conectores de alta densidad subminiatura D 62P Sz C Recpt Hsng Rear Insert M3

Hoja de datos:

L177HRCG62S Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$3.437	$3.437
	$3.250	$32.500
	$2.757	$330.840
	$2.255	$541.200
	$2.206	$1.323.600
	$2.058	$2.222.640
	$1.999	$5.037.480
	$1.950	$9.828.000

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Amphenol
Categoría de producto:	Conectores de alta densidad subminiatura D
RoHS:
REACH - SVHC:
Número de posiciones:	62 Position
Número de filas:	3 Row
Género:	Female
Estilo de terminación:	Crimp
Ángulo de montaje:	Straight
Empaquetado:	Tray
Marca:	Amphenol Commercial Products
Filtrado:	Unfiltered
Material de aislamiento:	Thermoplastic
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Estilo de montaje:	Panel
Tipo de producto:	High Density D-Sub Connectors
Material de la cubierta:	Steel
Revestimiento de la carcasa:	Tin
Tamaño de la carcasa:	C
Cantidad de empaque de fábrica:	120
Subcategoría:	D-Sub Connectors
Peso de la unidad:	16,048 g

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Hoja de datos

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Specification Sheets

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CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690040
USHTS:: 8536694030
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
TARIC:: 8536699099
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

TW Hybrid D-Sub Connectors

Amphenol Commercial TW Hybrid D-Sub Connectors come in various contact arrangements such as signal, power, shielded, high voltage, and fiber optics. These connectors feature mating interfaces according to MIL C24308, less than 5mΩ contact resistance, and endure temperatures up to 260°C. The TW Hybrid D-Sub connectors are supplied with screw-machined contacts fixed in the insulators. These connectors are suitable for use in commercial, medical, industrial, telecom, and any applications requiring optimization of space.