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HSB14-353518

Name: Same Sky HSB14-353518
Brand: Same Sky
SKU: 490-HSB14-353518
Price: 1915 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

490-HSB14-353518

Fabricante N.º:

HSB14-353518

Fabricante:

Same Sky

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm

Hoja de datos:

HSB14-353518 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$1.691	$16.910
	$1.613	$40.325
	$1.557	$77.850
	$1.501	$150.100
	$1.422	$355.500
	$1.366	$683.000
	$1.221	$1.221.000
	$1.210	$3.097.600

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Same Sky
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Adhesive
Material de sumidero térmico:	Aluminum Alloy
Estilo de aleta:	Vertical Fin
Resistencia térmica:	12.7 C/W
Longitud:	35 mm
Ancho:	35 mm
Altura:	18 mm
Marca:	Same Sky
Color:	Black
Empaquetado:	Box
Tipo de producto:	Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica:	1280
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	Component

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CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8542900000
TARIC:: 8542900000
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Same Sky Heat Sinks are are designed to dissipate heat in natural convection and forced air environments. This line of aluminum and copper heat sinks from Same Sky offers a variety of form factors and package types to meet onboard cooling needs. Fin styles include angled, formed, straight, twisted, vertical, extruded axial, and extruded radial. The heat sink lineup also features a variety of mounting styles, such as adhesive, SMT, and through-hole.

BGA Heat Sinks

Same Sky BGA Heat Sinks are ideal for ball grid array (BGA) devices and are measured under four conditions for thermal resistance. These heat sinks carry power dissipation ratings from 1.92W up to 21.74W at +75°C. Made from aluminum or copper with a black anodized or clean finish, the HSB series supports a wide range of sizes, from 8.5mm x 8.5mm to 69.7mm x 69.7mm, with 5mm to 25mm profiles. As adhesive or PCB mountable devices, Same Sky BGA Heat Sinks are essentially simple extrusions where the extruded fins have been crosscut into pins, making them suitable for BGA applications.