FS520R12A8P1LBHPSA1

Infineon Technologies
726-FS520R12A8P1LBHP
FS520R12A8P1LBHPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
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12
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Plazo de entrega de fábrica:
26
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$557.659 $557.659
$518.627 $6.223.524

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos IGBT
RoHS:  
IGBT Modules
Hex
1.2 kV
1.48 V
520 A
400 nA
1 kW
- 40 C
+ 175 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
Máximo voltaje puerta-emisor: 20 V
Estilo de montaje: Press Fit
Tipo de producto: IGBT Modules
Serie: Drive G2
Cantidad de empaque de fábrica: 6
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Tecnología: Si
Nombre comercial: HybridPACK
Alias de las piezas n.º: FS520R12A8P1LB SP005850366
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.