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CMX7164L9

Name: CML Micro CMX7164L9
Brand: CML Micro
SKU: 226-CMX7164L9
Price: 29904 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

226-CMX7164L9

Fabricante N.º:

CMX7164L9

Fabricante:

CML Micro

Descripción:

IC para interfaz de telecomunicaciones Function Images Supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, V.23

Hoja de datos:

CMX7164L9 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$29.904	$29.904
	$28.918	$722.950
	$26.006	$2.912.672
	$24.730	$12.661.760
2.512	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	CML Micro
Categoría de producto:	IC para interfaz de telecomunicaciones
RoHS:
Producto:	Modems
Corriente de suministro operativa:	1 uA
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Paquete / Cubierta:	LQFP-64
Empaquetado:	Tray
Marca:	CML Micro
Tipo de interfaz:	SPI
Sensibles a la humedad:	Yes
Voltaje de alimentación operativo:	3 V to 3.6 V
Tipo de producto:	Telecom Interface ICs
Serie:	CMX7164
Cantidad de empaque de fábrica:	16
Subcategoría:	Interface ICs

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Hoja de datos

CMX7164L9 Hoja de datos (PDF)

RoHS 3 Compliance Statement (PDF)

USHTS:: 8542390090
TARIC:: 8542399000
ECCN:: 5A991.b.7.c

Wireless Packet Data Modems

CML Microcircuits Wireless Packet Data Modems address various communications and control applications, offering operation to custom, free format, and packet data systems. These modems operate within a -40°C to +85°C temperature range and offer Serial, SPI, or UART interface types.

CMX7164 Multi Mode Wireless Data Modems

CML Micro CMX7164 Multi-Mode Wireless Data Modems are half-duplex devices supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, and V.23 modes in multiple channel spacings under host control. The CMX7164 includes an integrated analog interface that supports direct connection to zero IF I/Q radio transceivers with few external components; no external codecs are required. The C-BUS/SPI master interface expands host C-BUS/SPI ports to control external devices. The CMX7164 utilizes FirmASIC® component technology. A Function Image™ data file configures on-chip sub-systems and defines the device’s function and feature set.