8810-4X10

3M Electronic Specialty
517-8810-4X10
8810-4X10

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica FULLAXS EMI BULKHEAD ASSEMBLY

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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7
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
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$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$173.734 $173.734
$144.659 $7.811.586
102 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
3M
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Thermally Conductive Adhesive Tape
Thermally Conductive Tape
Non-standard
Acrylic
0.60 W/m-K
White
+ 70 C
101.6 mm
0.25 mm
UL 74 6-C
8810
Marca: 3M Electronic Specialty
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 6
Subcategoría: Thermal Management
Alias de las piezas n.º: 7000050172
Peso de la unidad: 2,017 kg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

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