2357798-3

TE Connectivity
571-2357798-3
2357798-3

Fabricante:

Descripción:
Conectores placa a placa y Mezzanine 16G,05FH,plug22OP 8H T&R, W/ CAP

Modelo ECAD:
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En existencias: 6

Existencias:
6 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$37.464 $37.464
$31.842 $318.420
$30.128 $753.200
$30.117 $12.046.800

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:  
Headers
220 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
500 mA
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marca: TE Connectivity
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 400
Subcategoría: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Conectores COM de apilado de altura libre de 0.5 mm 16G

Los conectores COM de apilado de altura libre de 0.5 mm 16G de TE Connectivity cumplen con la especificación COM Express tipo 7 y ofrecen un índice de transmisión de datos de hasta 16 GT/s. Estos conectores funcionan como conexión entre las CPU de última generación y las placas portadoras. Estos conectores de altura libre (FH) son una solución económica con un desempeño de la integridad de señal excelente y de alta velocidad para abordar la necesidad de actualizar las aplicaciones COM Express. Los conectores COM de apliado cuentan con un nuevo diseño de contacto que permite una mejor integridad de señal en comparación con los productos de generaciones anteriores. Estos conectores son compatibles con la mayoría de las aplicaciones PCIe Gen 4.