Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

2102061-1

Name: TE Connectivity 2102061-1
Brand: TE Connectivity / Raychem
SKU: 571-2102061-1
Price: 94582 CLP
Availability: InStock

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

571-2102061-1

Fabricante N.º:

2102061-1

Fabricante:

TE Connectivity / Raychem

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 114P Rcpt Tin-Lead 10MM 1.27 Gold

Hoja de datos:

2102061-1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Más información

Conozca más sobre TE Connectivity / Raychem 2102061-1

En existencias: 335

Existencias:: 335 Se puede enviar inmediatamente

Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
Plazo de entrega de fábrica:: 20 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

Precio ext.:

Est. Tarifa:

Empaque:

Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 450)

Cinta cortada

MouseReel™ (+$5.000)

Precio (CLP)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ ^†
	$94.582	$94.582
	$87.778	$877.780
	$85.995	$2.149.875
	$84.666	$4.233.300
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 450)
	$84.666	$38.099.700
900	Presupuesto

† $5.000 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:	N
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	114 Position
Paso:	1.27 mm (0.05 in)
Número de filas:	6 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Altura de pila:	10 mm
Régimen de corriente:	1.5 A
Régimen de voltaje:	250 VAC
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Beryllium Copper
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	MEZALOK
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	TE Connectivity / Raychem
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	450
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	VITA 61
Peso de la unidad:	3,291 g

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

2102061-1 Hoja de datos (PDF)

Images

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

VITA 61 MEZALOK High Speed Mezzanine Connectors

TE Connectivity's VITA 61 MEZALOK Connectors are rugged surface mount connectors featuring a quad redundant mini-box system with 500-mating-cycle durability. MEZALOK Connectors are engineered for high-speed reliability across adverse environments. These VITA 61 connectors enable 32+Gb/s data rates coupled with a four-point redundant contact system based on the M55302 standard. These TE 114-position connectors are compliant with VITA 61 for XMC 2.0 applications.

VPX Ecosystem

TE Connectivity’s VPX Ecosystem systems gives designers a complete array for high-speed data, optical, RF, power, and mezzanine connectivity. More choice means more flexibility in achieving specific system architectures with standards-based solutions. VPX lets the user achieve the high-speed signal integrity advanced applications require in rugged, reliable connectors. VPX is a ruggedized approach to embedded computing that aims to satisfy high-speed processing needs in harsh environments such as flight, ground defense, and other military applications.