2355825-2

TE Connectivity
571-2355825-2
2355825-2

Fabricante:

Descripción:
Conectores placa a placa y Mezzanine 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical

Ciclo de vida:
Pedido especial de fábrica:
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Modelo ECAD:
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En existencias: 442

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$80.360 $80.360
$71.445 $714.450
$65.027 $1.625.675
$60.648 $3.032.400
$56.862 $5.686.200
450 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:  
Receptacles
114 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Solder Balls
Vertical
10 mm
1.5 A
250 VAC
32 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marca: TE Connectivity
Velocidad de transmisión de datos: 32 Gbps
Tipo de producto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 450
Subcategoría: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8533400000
USHTS:
8533408050
ECCN:
EAR99

Conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza Mezalok

Los conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza (HSLF) Mezalok de TE Connectivity (TE) están diseñados para interconexiones informáticas integradas y resistentes en aplicaciones mezzanine. Los conectores HSLF utilizan un resistente sistema de contactos de doble punto que cumple con los requisitos de calificación de los conectores tradicionales Mezalok de alta velocidad, y una aplicación confiable de montaje en superficie de placas de circuito impresas con matriz de rejilla de bolas. Estos conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza Mezalok cumplen con los mismos estándares resistentes que están incluidos en VITA 47 y VITA 72. El conector de 114 posiciones cumple con VITA 61 y está disponible en varias posiciones y alturas de pilas.