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2355825-1

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Mouser N.º:

571-2355825-1

Fabricante N.º:

2355825-1

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical

Ciclo de vida:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:	N
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	114 Position
Paso:	1.27 mm (0.05 in)
Número de filas:	6 Row
Estilo de terminación:	Solder Balls
Ángulo de montaje:	Vertical
Altura de pila:	10 mm
Régimen de corriente:	1.5 A
Régimen de voltaje:	250 VAC
Velocidad de transmisión de datos máxima:	32 Gbps
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marca:	TE Connectivity
Velocidad de transmisión de datos:	32 Gbps
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	450
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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USHTS:: 8538908140
ECCN:: EAR99

Conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza Mezalok

Los conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza (HSLF) Mezalok de TE Connectivity (TE) están diseñados para interconexiones informáticas integradas y resistentes en aplicaciones mezzanine. Los conectores HSLF utilizan un resistente sistema de contactos de doble punto que cumple con los requisitos de calificación de los conectores tradicionales Mezalok de alta velocidad, y una aplicación confiable de montaje en superficie de placas de circuito impresas con matriz de rejilla de bolas. Estos conectores XMC de alta velocidad y baja fuerza Mezalok cumplen con los mismos estándares resistentes que están incluidos en VITA 47 y VITA 72. El conector de 114 posiciones cumple con VITA 61 y está disponible en varias posiciones y alturas de pilas.