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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 11872 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3062SVT5R3

Fabricante N.º:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 Hoja de datos (PDF)

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	$10.707	$107.070
	$9.542	$238.550
	$7.784	$747.264
	$7.000	$2.016.000
	$6.462	$3.411.936
	$5.790	$5.836.320
	$5.130	$10.342.080

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	48
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Hoja de datos

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.