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76450-7607

Name: Molex 76450-7607
Brand: Molex
SKU: 538-76450-7607
Price: 18365 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-76450-7607

Fabricante N.º:

76450-7607

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares 2P IMPACT RAM 16COL GL EW

Hoja de datos:

76450-7607 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Número de posiciones:	96 Position
Número de filas:	6 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	76450
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
Régimen de corriente:	750 mA
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	108
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Régimen de voltaje:	30 V
Alias de las piezas n.º:	0764507607
Peso de la unidad:	20,716 g

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Models

PCN

Product Improvement (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.