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75705-5824

Name: Molex 75705-5824
Brand: Molex
SKU: 538-75705-5824
Price: 42973 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

538-75705-5824

Fabricante N.º:

75705-5824

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares I-TRAC 11 ROW BP ASY 8COL GUIDE RIGHT

Hoja de datos:

75705-5824 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$35.755	$893.875
	$34.593	$1.937.208
	$29.670	$3.323.040

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Número de posiciones:	176 Position
Número de filas:	11 Row
Estilo de terminación:	Through Hole
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	75705
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	MY
Régimen de corriente:	1 A
Temperatura de trabajo máxima:	+ 80 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	56
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	GbX I-Trac
Régimen de voltaje:	120 VAC/DC
Alias de las piezas n.º:	0757055824 757055824
Peso de la unidad:	10,645 g

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75705-5824 Hoja de datos

PCN

Product Change Notification 2025-4-7 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.