55917-1030

Molex
538-55917-1030
55917-1030

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 10 Ckt

Modelo ECAD:
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Reemplazo posible

Molex 55917-1010
Molex
Alojamientos de cables y cabecera 10 Ckt Vert. Header

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Headers
Shrouded
10 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.8 mm (0.15 in)
3.2 mm (0.126 in)
55917
MicroClasp
Wire-to-Board
- 25 C
+ 85 C
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
Régimen de corriente: 3 A
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Color de la carcasa: Natural
Material del alojamiento: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Tipo de enganche: Unlatched
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 180
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje: 250 V
Alias de las piezas n.º: 559171030 0559171030
Peso de la unidad: 1 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.