ATS-1042-C3-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1042-C3-R0
ATS-1042-C3-R0

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, High Performance, Cross-Cut, 41x45x15mm

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
13 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 100   Múltiples: 100
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$17.351 $1.735.100
$16.523 $3.304.600
$15.920 $7.960.000

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Bracket
Aluminum
Cross Cut Fin
3.3 C/W
41 mm
45 mm
15 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Green
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiFLOW XCut PushPIN
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW pushPIN
Tipo: Component
Peso de la unidad: 30,452 g
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Test/Quality Data

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CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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