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3448-45110

Name: 3M 3448-45110
Brand: 3M Electronic Solutions Division
SKU: 517-3448-45110
Price: 2486 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

517-3448-45110

Fabricante N.º:

3448-45110

Fabricante:

3M Electronic Solutions Division

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera Strain Relief 45110 SOCKET

Hoja de datos:

3448-45110 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$2.117	$21.170
	$1.994	$49.850
	$1.893	$94.650
	$1.803	$180.300
	$1.680	$420.000
	$1.512	$544.320
	$1.400	$1.512.000
	$1.389	$3.500.280

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Accessories
Serie:	451
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Each
Tipo de accesorio:	Strain Relief
Marca:	3M Electronic Solutions Division
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	360
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Alias de las piezas n.º:	80001406828
Peso de la unidad:	499,874 mg

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CAHTS:: 8536900020
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ECCN:: EAR99

451 Series 1.27mm Ribbon Cable Sockets

3M 451 Series 1.27mm (0.050") Pitch Ribbon Cable Sockets are made of beryllium copper and provide a combination of low stress relaxation, good overall reliability, and long service life for secure connections and signal integrity. These compact, robust connectors with a fine pitch enable high connection density in a small space. Available friction latch configurations enable increased protection against accidental disconnect when using a box header. IDC offers a quick and cost-effective way to terminate many wires by hand without requiring automatic or semi-automated equipment compared to crimping or soldering. The 3M 451 Ribbon Cable Sockets offer a 1A to 2.5A current range, 125V_AC voltage rating, and -65°C to +125°C operating temperature range.

450 Wire-to-Board Systems

3M 450 Wire-to-Board Systems is a complete end-to-end interconnect system intended for wire-to-board applications using 0.025" flat ribbon cable. It is a two-part system consisting of a boardmount header and a wiremount socket. The mating components are designed on a 1.27mm or 0.050" grid. Compared to systems based on the 2.54mm (0.100") or 2.00mm grids, the finer pitch saves valuable space on the printed circuit board yet still delivers on performance, reliability, and cost savings.